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Dell EMC INTEL G4500 3.5GHZ 2C/2T

Abbildung kann vom Original abweichen

Dell EMC INTEL G4500 3.5GHZ 2C/2T

107,97 €*
Nettopreis: 90,73 €
 
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Intel Pentium G4500, 3M Cache, 3.5GHz, 8GT/s DMI3

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Dell EMC

C0464800

338-BIOV

1 kg

 
 
 
 
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B2B Artikel
 
Diesen Artikel verkaufen wir ausschießlich an Geschäftskunden. INFO
Einige unserer Produkte sind durch den Hersteller, den üblichen Einsatzzweck oder ihre Erklärungsbedürftigkeit für den Einsatz im professionellen Umfeld vorgesehen. Diese Produkte verkaufen wir ausschließlich an Wiederverkäufer oder Geschäftskunden.
 
 
 
 
Prozessor
Prozessorfamilie
Intel Pentium G
Prozessor-Taktfrequenz
3,5 GHz
Anzahl Prozessorkerne
2
Prozessorsockel
LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für
PC
Prozessor Lithografie
14 nm
Prozessor
G4500
Prozessor-Threads
2
System-Bus
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Prozessor-Serien
Intel Pentium G4500 Series For Desktop
Prozessor-Cache
3 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Stepping
S0
Bus typ
DMI3
Speicher
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt
Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
1333,1600,1866,2133 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
34,1 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt
1,35 V
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
On-board Grafik Modell
Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge
DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter
1050 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher
64 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)
3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter
Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI)
4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort)
4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm)
4096 x 2304 Pixel
On-Board Grafikadapter DirectX Version
12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version
4.4
Funktionen
Thermal Design Power (TDP)
51 W
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16,1x8+2x4,2x8
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße
37.5 - 37.5
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Graphics & IMC lithography
14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Nein
Intel® vPro™ -Technik
Nein
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie
Nein
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Ja
Intel® Insider™
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel® TSX-NI
Nein
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nein
Intel® OS Guard
Nein
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Nein
Intel® Clear Video Technologie
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Konfliktloser-Prozessor
Ja
Weitere Spezifikationen
Kompatibilität
Intel® Z170 Chipset (Intel® GL82Z170 PCH)
Intel® Q170 Chipset (Intel® GL82Q170 PCH)
Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH)
Intel® H170 Chipset (Intel® GL82H170 PCH)
Intel® H110 Chipset (Intel® GL82H110 PCH)
Intel® B150 Chipset (Intel® GL82B150 PCH)
Technische Daten Copyright icecat.biz
Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
 
 

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