Das Delock-Wärmeleitpad wurde für die Verwendung mit M.2-Modulen entwickelt. Mit Abmessungen von 70 x 20 x 0,75 mm bietet dieses Wärmeleitpad eine Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK und sorgt so für die Wärmeableitung der Komponenten. Es ist für den Betrieb bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C ausgelegt und eignet sich für eine Vielzahl von Umgebungen. Seine geringe Ölablagerung sorgt für langfristige Stabilität und Leistung, während die Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss eine sichere Lagerung und Handhabung gewährleistet.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK
- Geeignet für Betriebstemperaturen zwischen -60 °C und 180 °C
- Entwickelt für M.2-Module
- Geringe Ölablagerungen für Stabilität
- Verpackung in Poly-Zip-Beutel
- Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung und trägt zur Aufrechterhaltung der Betriebstemperaturen für M.2-Module bei. - Betriebstemperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad funktioniert bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C und ist somit vielseitig für verschiedene Anwendungen einsetzbar. - Maßgeschneidert für M.2-Module
Mit einer Größe von 70 x 20 x 0,75 mm ist es speziell auf M.2-Module zugeschnitten und gewährleistet Kompatibilität und effektives Wärmemanagement. - Geringe Ölablagerung
Dieses Wärmeleitpad wurde mit geringem Ölverlust entwickelt und behält seine Leistung und Zuverlässigkeit über lange Zeit bei, wodurch Verschmutzungen und Qualitätsverluste minimiert werden. - Verpackung in Polybeutel mit Reißverschluss
Dieses Wärmeleitpad wird in einer Polybeutelverpackung mit Reißverschluss geliefert, ist leicht zu lagern und zu transportieren und bleibt bis zur Verwendung geschützt.
