Das Delock-Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen, insbesondere bei M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK leitet dieses Pad Wärme effizient ab und gewährleistet so eine optimale Leistung und Langlebigkeit der elektronischen Komponenten. Es arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C und ist somit vielseitig einsetzbar in verschiedenen Umgebungen. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach zu lagern und zu verwenden und ermöglicht bei Bedarf eine schnelle Installation.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Leitfähiges Design, geeignet für M.2-Module
- Geringe Ölablagerung
- Praktische Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss
- Effiziente Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad für eine effiziente Wärmeableitung und verhindert so eine Überhitzung der Komponenten. - Breiter Temperaturbereich
Dieses Pad arbeitet effektiv bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C und ist somit für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet. - Gut geeignet für M.2-Module
Dieses Wärmeleitpad bietet optimale Abdeckung und Leistung für M.2-Module. - Geringe Ölablagerung
Die geringe Ölablagerung gewährleistet, dass das Pad auch bei hohen Temperaturen seine Integrität und Leistung behält. - Praktische Verpackung
Das Wärmeleitpad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt und lässt sich so bequem lagern und während der Projekte leicht entnehmen.
