Das Delock-Wärmeleitpad sorgt für ein effizientes Wärmemanagement bei M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK gewährleistet dieses Pad eine effektive Wärmeableitung unter anspruchsvollen Bedingungen. Es arbeitet in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C und unterstützt verschiedene Anwendungen bei gleichbleibender Leistung. Die geringe Ölablagerung erhöht die Zuverlässigkeit und macht es zu einer praktischen Wahl für Anwender, die Wärmeleitlösungen benötigen.
Das Wärmeleitpad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt und misst 120 x 20 x 0,5 mm, wodurch es für eine Vielzahl von Konfigurationen geeignet ist. Die Leitfähigkeit dieses Pads verspricht eine optimale Wärmeübertragung und sein Design ist gut auf die Anforderungen moderner Geräte abgestimmt.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK für eine effektive Wärmeableitung
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm für Kompatibilität mit M.2-Modulen
- Geringe Ölablagerung für erhöhte Zuverlässigkeit
- Verpackung in Poly-Zip-Beutel
- Effizientes Wärmemanagement
Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitpads von 3,2 W/mK ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung und ist ideal, um M.2-Module auf optimalen Betriebstemperaturen zu halten. - Vielseitiger Temperaturbereich
Mit einem Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C ist dieses Wärmeleitpad für extreme Betriebsbedingungen geeignet. - Kompakte Abmessungen
Mit Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm ist das Wärmeleitpad für die Kompatibilität mit M.2-Modulen ausgelegt und gewährleistet eine perfekte Passform. - Zuverlässige Leistung
Die geringe Ölablasscharakteristik des Pads erhöht seine Zuverlässigkeit und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung unter verschiedenen Bedingungen. - Praktische Verpackung
Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss lässt sich dieses Wärmeleitpad leicht lagern und transportieren, was für den Anwender sehr praktisch ist.
