Das Delock-Wärmeleitpad sorgt für ein zuverlässiges Wärmemanagement bei elektronischen Geräten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK leitet dieses Wärmeleitpad Wärme effektiv ab und gewährleistet so eine optimale Leistung für M.2-Module. Dank seiner Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm ist es vielseitig einsetzbar für verschiedene Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen. Die geringe Ölablagerung trägt zu einer langen Lebensdauer und Stabilität über einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C bei. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss lässt es sich bequem lagern und einfach für Kühlzwecke einsetzen.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK
- Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm für vielseitige Anwendungen
- Geringe Ölablagerung für verbesserte Stabilität
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Verpackt in einem praktischen Polybeutel mit Reißverschluss
- Effektives Wärmemanagement
Die Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitpads von 3,2 W/mK sorgt für eine effiziente Wärmeableitung und ermöglicht so eine zuverlässige Leistung der M.2-Module. - Breiter Betriebstemperaturbereich
Mit einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C eignet sich dieses Wärmeleitpad für den Einsatz unter extremen Bedingungen und gewährleistet eine stabile Leistung. - Geringe Ölablagerung
Diese Eigenschaft minimiert Verunreinigungen und erhöht die Lebensdauer, wodurch es für Langzeitanwendungen geeignet ist. - Praktische Verpackung
Das Wärmeleitpad wird in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert, der eine einfache Lagerung ermöglicht und dafür sorgt, dass das Pad sauber und einsatzbereit bleibt.
