Wichtiger Hinweis:
Die Beschreibung basiert teilweise auf Herstellerinformationen zur Produktserie. Nicht alle genannten Funktionen und Ausstattungsmerkmale sind zwingend im
angebotenen Modell enthalten. Verbindlich sind die technischen Daten dieses Artikels.
Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeübertragung entwickelt und ist damit eine zuverlässige Wahl für M.2-Module. Seine Wärmeleitfähigkeit beträgt 3 W/mK und sorgt für eine effektive Wärmeableitung. Die kompakten Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm gewährleisten die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten, während der Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C es für verschiedene Betriebsbedingungen geeignet macht. Verpackt in einem Poly-Beutel mit Reißverschluss ist dieses Wärmeleitpad eine Lösung für jedes Projekt, das Wärmemanagement erfordert.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK für effiziente Wärmeableitung
- Kompakte Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm für vielseitige Anwendungen
- Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C für zuverlässige Leistung
- Leitfähiges Design, geeignet für M.2-Module
- Verpackung in Poly-Reißverschlussbeutel
- Effizientes Wärmemanagement
Dieses Wärmeleitpad verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK, wodurch eine effektive Wärmeübertragung gewährleistet und eine Überhitzung kritischer Komponenten verhindert wird. - Robuste Temperaturbeständigkeit
Dieses Wärmeleitpad kann bei Temperaturen zwischen -60 °C und 180 °C eingesetzt werden und ist somit für extreme Temperaturen ausgelegt, sodass es in verschiedenen Umgebungen zuverlässig funktioniert. - Kompaktes und vielseitiges Design
Mit Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm ist dieses Wärmeleitpad ideal für M.2-Module und passt sich Ihren Anforderungen an das Wärmemanagement an. - Praktische Verpackung
Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss gewährleistet dieses Wärmeleitpad eine sichere Aufbewahrung und einfachen Zugriff für alle Ihre Anforderungen im Bereich der Wärmeleitung.
