Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Pad für die ideale Temperatur der Komponenten, verhindert Überhitzung und erhöht die Zuverlässigkeit. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 1,5 mm passt es auch in enge Räume und wird zur Aufbewahrung und Verwendung in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK für effiziente Wärmeübertragung
- Kompakte Abmessungen von 120 x 20 x 1,5 mm, geeignet für M.2-Module
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Leitfähiges Material verbessert Leistung und Zuverlässigkeit
- Verpackung in einem Zip-Polybeutel für einfachen Zugriff
- Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Wärmeleitpad Wärme effektiv von empfindlichen Bauteilen ab und sorgt so für einen optimalen Betrieb und eine lange Lebensdauer. - Vielseitige Abmessungen
Die Abmessungen von 120 x 20 x 1,5 mm ermöglichen die Verwendung in verschiedenen Anwendungen und sind speziell auf M.2-Module zugeschnitten. - Temperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad ist für Temperaturen von -60 °C bis 180 °C ausgelegt und bleibt auch unter schwierigen Bedingungen zuverlässig. - Leitfähige Eigenschaften
Das leitfähige Material trägt zur effizienten Wärmeableitung bei und verringert das Risiko von thermischen Schäden an elektronischen Bauteilen. - Verpackung
Das Wärmeleitpad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt, der Komfort und Schutz bietet und die Aufbewahrung des Produkts erleichtert.
