Wichtiger Hinweis:
Die Beschreibung basiert teilweise auf Herstellerinformationen zur Produktserie. Nicht alle genannten Funktionen und Ausstattungsmerkmale sind zwingend im
angebotenen Modell enthalten. Verbindlich sind die technischen Daten dieses Artikels.
Dieses Wärmeleitpad von Delock sorgt für eine effektive Wärmeableitung in M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK gewährleistet es ein effizientes Wärmemanagement bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Dank seiner Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm eignet es sich für verschiedene Anwendungen, während die Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss die Benutzerfreundlichkeit für Verbraucher erhöht.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit bei 3 W/mK
- Geeignet für M.2-Module
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Abmessungen: 120 x 20 x 2 mm
- Verpackung in Poly-Reißverschlussbeutel
- Wärmeleitfähigkeit
Das Wärmeleitpad weist eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK auf, wodurch die Wärme von empfindlichen Bauteilen besser abgeleitet wird und eine optimale Leistung gewährleistet ist. - Betriebstemperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad ist für Temperaturen von -60 °C bis 180 °C ausgelegt und hält somit extremen Umgebungsbedingungen stand. - Geeignete Abmessungen
Mit Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm passt dieses Wärmeleitpad in verschiedene Geräte und ist mit Standard-M.2-Modulen kompatibel. - Verpackung
Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist dieses Produkt einfach zu lagern und zu transportieren, was zusätzlichen Komfort für den Anwender bietet.
