Dieses Wärmeleitpad von Delock bietet Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen. Es wurde für M.2-Module entwickelt, misst 70 x 20 x 0,75 mm und verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK. Mit einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C ist es für eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen geeignet. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss, lässt sich dieses Produkt leicht handhaben und lagern und ist somit eine praktische Wahl für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten.
Produktfeatures
- Entwickelt für M.2-Module
- Kompakte Größe von 70 x 20 x 0,75 mm
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Praktische Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss
- Effiziente Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad für eine effektive Wärmeübertragung und trägt so zur Gesamtleistung und Langlebigkeit elektronischer Bauteile bei. - Breiter Temperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad funktioniert bei Umgebungstemperaturen von -60 °C bis 180 °C und kann daher in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, wodurch es für eine Vielzahl von Umgebungen geeignet ist. - Kompakte und präzise Abmessungen
Mit Abmessungen von 70 x 20 x 0,75 mm passt dieses Wärmeleitpad in M.2-Module und gewährleistet so eine optimale Abdeckung und Leistung. - Silikonfreie Formulierung
Die silikonfreie Beschaffenheit dieses Wärmeleitpads bietet zusätzliche Vielseitigkeit und gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien, die in elektronischen Geräten verwendet werden. - Praktische Verpackung
Das Wärmeleitpad wird in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert, der eine einfache Lagerung und Handhabung ohne Beeinträchtigung der Integrität ermöglicht.
