Das Delock-Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK und wurde für ein effizientes Wärmemanagement in M.2-Modulen entwickelt. Mit Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm gewährleistet dieses silikonfreie Pad eine zuverlässige Leistung in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach in verschiedenen Anwendungen einzusetzen und somit eine praktische Lösung für die Aufrechterhaltung einer optimalen Wärmeeffizienz.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK
- Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm
- Entwickelt für M.2-Module
- Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
- Verpackung in Polybeutel mit Reißverschluss
- Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Wärmeleitpad Wärme effektiv ab und sorgt so für einen kühleren Betrieb elektronischer Komponenten. - Kompakte Abmessungen
Mit Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm passt dieses Pad perfekt in enge Räume und eignet sich daher für M.2-Module und andere kompakte Geräte. - Betriebstemperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad hält Temperaturen von -60 °C bis 180 °C stand und bietet zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. - Silikonfreies Material
Dieses Wärmeleitpad besteht aus einer silikonfreien Zusammensetzung und wurde entwickelt, um mögliche Störungen in Anwendungen zu verhindern, in denen Silikonmaterialien ein Problem darstellen könnten. - Verpackung
Dieses Wärmeleitpad wird in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert und lässt sich leicht handhaben und lagern, sodass es sich ideal für Fachleute und Heimwerker eignet.
