Das Delock-Wärmeleitpad wurde für die Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Pad Wärme ab und trägt so dazu bei, die Betriebstemperaturen von Geräten aufrechtzuerhalten. Mit seinen Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm eignet es sich für beengte Platzverhältnisse, und die silikonfreie Zusammensetzung gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist dieses Wärmeleitpad sofort einsatzbereit und bietet eine Lösung für das Wärmemanagement.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK
- Abmessungen 120 x 20 x 0,5 mm für Anwendungen
- Silikonfreie Formel verbessert die Materialverträglichkeit
- Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss
- Geeignet für M.2-Module
- Effektives Wärmemanagement
Das Wärmeleitpad sorgt mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK für die Wärmeableitung und gewährleistet, dass die Geräte innerhalb der sicheren Betriebstemperaturen bleiben. - Kompakte Abmessungen
Mit Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm passt das Wärmeleitpad nahtlos in beengte Räume und eignet sich somit perfekt für moderne Elektronik, insbesondere für M.2-Module. - Silikonfreie Konstruktion
Das silikonfreie Material des Pads ist mit einer Vielzahl von Geräten kompatibel und minimiert das Risiko chemischer Reaktionen, wodurch Stabilität gewährleistet ist. - Praktische Verpackung
Jedes Wärmeleitpad wird in einem Polybeutel mit Reißverschluss geliefert, der die Lagerung und den Transport erleichtert und die Unversehrtheit bis zum Gebrauch gewährleistet. - Breiter Betriebstemperaturbereich
Das Wärmeleitpad funktioniert effektiv in Umgebungen mit Temperaturen von -60 °C bis 180 °C und eignet sich somit für verschiedene Anwendungsszenarien.
