Wichtiger Hinweis:
Die Beschreibung basiert teilweise auf Herstellerinformationen zur Produktserie. Nicht alle genannten Funktionen und Ausstattungsmerkmale sind zwingend im
angebotenen Modell enthalten. Verbindlich sind die technischen Daten dieses Artikels.
Das Wärmeleitpad von Delock wurde speziell für die Anforderungen verschiedener Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Größe von 120 x 20 x 1,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Pad Wärme effektiv ab und gewährleistet so die Leistungsfähigkeit elektronischer Komponenten. Seine silikonfreie Zusammensetzung ermöglicht ein zuverlässiges Wärmemanagement in Umgebungen mit extremen Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss bietet dieses Wärmeleitpad eine einfache Lagerung und Handhabung für den Anwender.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt für effektive Wärmeübertragung
- Silikonfreies Material, geeignet für verschiedene Anwendungen
- Abmessungen von 120 x 20 x 1,5 mm für Kompatibilität mit M.2-Modulen
- Betriebsbereich von -60 °C bis 180 °C
- Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss für leichten Zugriff
- Effizientes Wärmemanagement
Das Wärmeleitpad verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK und ermöglicht so eine schnelle Wärmeableitung und ein effizientes Wärmemanagement für empfindliche elektronische Bauteile. - Extreme Temperaturbeständigkeit
Dieses Wärmeleitpad hält einem breiten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C stand und eignet sich daher für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen.
