Das Delock-Wärmeleitpad bietet zuverlässiges Wärmemanagement für M.2-Module und gewährleistet optimale Leistung in einem breiten Betriebstemperaturbereich. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses silikonfreie Pad Wärme effektiv von kritischen Komponenten ab, verhindert Überhitzung und erhöht die Lebensdauer. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 3 mm passt es für verschiedene M.2-Module und bietet somit Flexibilität bei der Installation. Das Thermapad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt, lässt sich leicht lagern und transportieren und ist somit eine praktische Wahl für Privatanwender und Profis. Ob zur Aufrüstung eines bestehenden Systems oder zum Aufbau eines neuen Systems – dieses Thermapad ist unverzichtbar für eine effiziente Wärmeableitung und die Gesamtfunktionalität der Komponenten.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK für effektive Wärmeübertragung
- Kompakte Größe von 120 x 20 x 3 mm, geeignet für M.2-Module
- Silikonfreies Material gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Komponenten
- Verpackung in einem Poly-Reißverschlussbeutel für einfache Lagerung und Transport
- Effiziente Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK ermöglicht dieses Wärmeleitpad eine effiziente Wärmeableitung von M.2-Modulen und verbessert so die Gesamtleistung des Systems. - Vielseitige Größen
Mit Abmessungen von 120 x 20 x 3 mm passt dieses Wärmeleitpad auf verschiedene M.2-Module und bietet Flexibilität für unterschiedliche Anwendungen. - Breiter Betriebstemperaturbereich
Dieses Wärmeleitpad kann bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C eingesetzt werden und gewährleistet eine effektive Leistung unter extremen Bedingungen. - Praktische Verpackung
Das in einem Poly-Beutel mit Reißverschluss verpackte Wärmeleitpad ist ideal für Lagerung und Transport und somit eine praktische Wahl für Profis und Enthusiasten.
